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一、存放條件：

1、鋁防潮袋于開封后請勿于以上提及的環境外完成焊接。

  萬一余下示經使用的LED,請以含硅膠凝體的密封容器保存，又或是放回鋁防潮袋再次密封。

2、如超過保存期限請進行烘烤處理。于存放期間，若發現袋內的硅膠凝體變成藍色，同樣請先進行烘烤，烘烤的次
  數不可以超過1次。

3、LED封裝部份所吸收的水分，因焊接的熱而膨脹有可能造成界面剝離,光衰等現象。故此，我們采用可將吸濕量
  控制在最低限度的防潮鍛。

4、LED到裝的內部或者外側均有鍍銀的金屬部份。

  如周邊空氣中含有腐蝕性氣體會使電鍍表面變質，影響焊接性及光學特性故請將LED存放于密封容器內。

5、于產品其他部分使用的材料（如包裝、膠水等），請避免使用含有硫黃成份的物料以免影響電度表面。

6、除了紙箱，橡膠等等以外，大氣中也可能會有微量的腐蝕性氣體存在。

  另外，樹脂里亦可能會有會影響電鍍表面的鹵素系物質，必須加以注意。

7、電鍍表面于焊接后，或產品組裝后，同樣會受到周邊材料產生的或外部浸入的氣體影響,請于產品設計時留意。

8、防滲物料建議使用硅橡膠類的。但是，硅由于加熱后，會釋出具揮發性的硅氧烷。如附于周邊材料上，可能會有所影響，故請于選擇硅橡膠時注意。

9、急劇的溫度變化會引起結露，請于溫度較穏定的環境下保存。

二、使用方法：

1、請在設計電路時不要超過各LED的最大額定規格。建議對各LED分別進行恒流驅動。

 如使用恒壓供電，建議使用（A）的設計。

 

2、請以正向電流使用本產品。于非亮燈時請勿施加電壓，特別是逆向電壓可能會引至遷移現象，請極力避免。請使用不小于標準電流之百分之十來驅動各LED產品以確保其穏定性。

3、于室外使用的情況下，請務必進行足夠的防水，防濕以及鹽害等對策。

三、使用時注意事項

1、請勿徒手使用本產品，有可能會弄污表面，影響其光學特性。也可能造成變型或引到內部斷線。

        

2、 使用鑷子時請勿對產品造成過大壓力。有可能會令樹脂刮花，剝落，或使產品變形，內部斷線等，可能引致死燈。

 

3、 跌落可能會使LED變形，請多加注意。

         

4、使用自動組裝機時，請避免直接接觸到封裝樹脂部份，并請使用本公司建議使用的吸嘴。

5、組裝時請勿直接吸啜封裝樹脂部份。樹脂表面變形可能會使內部發生斷線從而引致死燈。

6、利用旋轉頭型的貼片機來進行貼片可能會發生移位，請于生產前確認是否有問題。

       

7、焊接后請勿疊置基板。焊接后將基板疊置，基板對樹脂部分的沖擊可能使樹脂部份受損，剝落，變形或斷線，從而導致死燈。

        

四、設計時的注意事項

對焊接LED后的LED基板進行分割，可能會因基板折曲，使封裝受損。請極力減低折曲或扭曲而對LED造成之壓力。

 

基板分割對LED所造成的壓力會因應LED所在的位置而有不同，請盡可能配置于壓力最少的位置。

請使用專用的治具進行分割，避免徒手進行。

 

五、有關針對靜電的操作

  本產品對靜電以及浪涌電壓較敏感，有可能會使芯片受損或影響其穩定性。使用時，請參照以下各例，實施相應的防靜電措施。

1、使用防靜電腕帶，導電性衣物，鞋，臺面等支除電荷。

2、將工作區域內的裝置，治具等接地，以去除電荷。

3、使用導電特料制造的工作臺，倉儲貨架等設施。

4、使用的機器，治具，裝置及工作間需適當地接地。組裝機器等應對浪涌電壓時行防預措施。

如使用玻璃或者塑膠等絕緣治具，裝置時，請時行以下措施：

1、利用導電性材料使其導電化。

2、增加濕度以防止靜電。

3、利用靜電消除器水消除環境中的靜電電荷。

于烤電接后的檢查工序時，請檢查是否有受靜電所損。使用較低電流作檢查可檢測出有否受損。受損的LED會出現正向電壓較低之異常。不合格的判別基準為VF《2.0 at IF=0.5mA.

  ※以上基準僅為代表值，不同產品可能會有不同。可向本公司查詢有關規格書以作確認。

六、熱的產生

  使用LED時，請務必注意其將產生的熱量。通電時芯片的溫升，會因應基板的熱阻與LED的配置狀態而各異。避免熱量的集中，并以不超過最大結溫Tj來工作。參考LED周邊的溫度（Ta）來決定使用電流，散熱方法等。

七、清洗

 請使用異丙醇來清洗,使用其它清潔劑可能引致封裝或樹脂被侵蝕受損，請先確認使用之溶劑是否合用。弗利昂溶劑目前在全世界范圍都被禁止使用。基本上不建議使用超聲波來進行清洗。若必須使用時，超聲波的輸出功率及電路板放置的位置也會對LED造成不同的影響，請在使用前確認沒有異常。
 

八、眼部安全性

  請注意直視輸出功率較高的，或利用光學機器等聚焦的LED時，可能會導致眼部不適或痛楚。

持續凝視閃爍光線所帶來的剌激可使人感到不適。

如組裝于機器上使用，請注意避免刺激到使用者或其他人。

2006年國際電氣委員會（IEC）發表燈和其系統的光生物學安全性規格，亦適用于LED上。2001年發表有關鐳射產品的安規格全IEC 60825-1 Editionl.2,適用范圍曾包括LED,但2007年修訂后的EC 60825-1 Ed'rtion2.0則不包括LED。然而，不同國家或地區，依然使用和1EC60825－1 Editionl.2同等的規格，并將LED納入適用范圍。

根據IEC62471將LED分類成不同的風險群組。因應放射，光譜，指向性等各異，特別是以藍色成份較高的高功率產品也歸類于Risk Group2。

九、其他

  本產品為一般電子產品(A0，通信，測量儀器，家電產品等)上使用。

考慮使用于對質量與可靠性有特別要求，或會因故障或操作失誤等引致直接生命威脅，危害人體生命安全的場合（如航空，太空設施，海底通訊，原子能控制設備，交通機器，燃燒機器，生命維持裝置，安全裝置等）請務必于使用前與本公司銷售人員商討。

未經本公司批淮，請勿對本公司產品進行解體或分析等逆向工序。如發現本公司產品有任何不良，請直接聯系我們。

相對應產品的規格書請于量產開始前確認。使用LED前請向本公司要求提供最新的規格書確認內容。