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　　金線是LED燈珠封裝過程中較核心的部件之一，是連接發光晶片與焊接點的橋梁，對LED燈珠的使用壽命也起著決定性的因素。但由于金線的成本較高，價格昂貴，所以就會有一些廠商費盡心思去研發一些能代替LED金線的合金材料來沖當昂貴的LED金線。為了不讓廣大LED封裝鏈的企業再次上當受騙，那么究竟如何鑒別金線的純度呢？

　　封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上，用這種材質的金再經拉絲工序生產而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素，比如Ag/Cu/Si/Ca/Mg等。焊接時有時也會用到銀線，銀線是由純度為99.99%以上的銀元素加1%以下的它微量元素組成。

　　在LED封裝過程中使用的正是這種純度高的金線（或者銀線），但由于其成本高、價格貴，有的商家為了降低成本，現在研制出了許多銅合金金線、銀合金金線、金包銀合金金線等合金材料來代替昂貴的金線。

　　在鑒別LED金線時通常情況下張經理都會用以下幾種行之有效的方法來判定LED金線的純度：用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法。

　　使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級，確定添加的合金元素。

　　1、LED專用金線是由金純度為99.99%以上的材質拉絲而成，通過設計合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。

　　2、LED專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細，成本越低，在售價不變的情況下，利潤就會越高。

　　而對于使用金線的LED客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風險，會大大降低LED光源的壽命。1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的金線要短，但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來，必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。

　　3、看LED金線的外觀，首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現的表面缺陷，會導致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時抗機械應力的能力降低，造成內引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。

　　使用力學性能檢測，即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測

　　能承受樹脂封裝時所產生的沖擊的良好金線必須具有規定的拉斷負荷和延伸率。同時，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質量起關鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。

　　太軟的金絲會導致以下不良：

　　①拱絲下垂；

　　②球形不穩定；

　　③球頸部容易收縮；

　　④金線易斷裂。

　　太硬的金絲會導致以下不良：

　　①將芯片電極或外延打出坑洞；

　　②金球頸部斷裂；

　　③形成合金困難；

　　④拱絲弧線控制困難。

　　使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法

　　鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點深受廣大封裝廠家的喜愛，但金線的價格昂貴，導致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡組金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導電性能。很多LED廠商試圖開發諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。

　　雖然這些替代方案在某些特性上優于金線，但是在化學穩定性方面卻差很多，比如銀線和金包銀合金線容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線容易氧化。在類似于吸水透氣海綿的封裝硅膠來說，這些替代方案使鍵合絲易受到化學腐蝕，光源的可靠性降低，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。